যদি স্যামসুং 2019-এর মাঝামাঝি সময়ে ঘোষণা করে যে এটি ফিনএফইটি ট্রানজিস্টর প্রযুক্তিটি প্রতিস্থাপনের জন্য 2021 সালে তার "র্যাপ-অওয়ার্ড-গেট (জিএএ)" প্রযুক্তি চালু করবে, ফিনফেট এখনও শান্ত হতে পারে; আজ অবধি, ইন্টেল জানিয়েছে যে এর 5nm প্রক্রিয়াটি FinFET ত্যাগ করবে এবং জিএএতে স্যুইচ করবে, ইতিমধ্যে বয়স পরিবর্তনের লক্ষণ রয়েছে। তিনটি প্রধান ফাউন্ড্রি জায়ান্ট ইতিমধ্যে জিএএ বেছে নিয়েছে। যদিও টিএসএমসির সার্কিট লাইনটি ফাউন্ড্রির নেতা হিসাবে "চলমান" না, তবে কোনও সন্দেহ নেই বলে মনে হয়। ফিনফেটটি কি ইতিহাসের শেষে আছে?
ফিনফেটের গৌরব
সর্বোপরি, যখন ফিনফেট একটি "ত্রাণকর্তা" হিসাবে আত্মপ্রকাশ করেছিল, তখন এটি মুরের আইনের গুরুত্বপূর্ণ "মিশন" বহন করে যেতে চালিত করে।
প্রক্রিয়া প্রযুক্তির আপগ্রেড হওয়ার সাথে সাথে ট্রানজিস্টর উত্পাদন আরও কঠিন হয়ে পড়ে। 1958 সালে প্রথম ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ফ্লিপ-ফ্লপটি কেবলমাত্র দুটি ট্রানজিস্টর দিয়ে নির্মিত হয়েছিল এবং আজকের চিপটিতে ইতিমধ্যে 1 বিলিয়নেরও বেশি ট্রানজিস্টর রয়েছে। এই উদ্দেশ্য উদ্দেশ্যটি মুর আইনের কমান্ডের অধীনে ফ্ল্যাট সিলিকন উত্পাদন প্রক্রিয়াটির অবিচ্ছিন্ন অগ্রগতি থেকে আসে।
গেটের দৈর্ঘ্য যখন 20nm চিহ্নের কাছাকাছি পৌঁছে যায়, তত দ্রুত ড্রপ নিয়ন্ত্রণের ক্ষমতা এবং ততক্ষণে ফাঁসের হার বৃদ্ধি পায়। Traditionalতিহ্যবাহী পরিকল্পনাকারী মোসফেট কাঠামোটি "শেষে" উপস্থিত রয়েছে। শিল্পের অধ্যাপক ঝেংমিং হু দুটি সমাধান প্রস্তাব করেছেন: একটি হ'ল ফিনফেট ট্রানজিস্টর ত্রি-মাত্রিক কাঠামোযুক্ত, এবং অন্যটি এসওআই আলট্রা-পাতলা সিলিকন-অন-ইনসুলেটর প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে এফডি-এসওআই ট্রানজিস্টর প্রযুক্তি।
ফিনএফইটি এবং এফডি-এসওআই মুরের আইনটিকে কিংবদন্তি চালিয়ে যাওয়ার অনুমতি দিয়েছিল, তবে পরে দু'জনেই আলাদা পথ নিয়েছে। ফিনফেট প্রক্রিয়াটি প্রথমে তালিকার শীর্ষে রয়েছে। ইন্টেল ২০১১ সালে প্রথম বাণিজ্যিক ফিনএফইটি প্রক্রিয়া প্রযুক্তি প্রবর্তন করে, যা পারফরম্যান্সের উন্নতি করে এবং বিদ্যুত ব্যবহার হ্রাস করে। টিএসএমসি ফিনএফইটি প্রযুক্তির মাধ্যমে দুর্দান্ত সাফল্যও অর্জন করেছে। পরবর্তীকালে, ফিনএফইটি একটি বৈশ্বিক মূলধারায় পরিণত হয়েছে। ইউয়ানচাংয়ের "ফুজি" পছন্দ।
বিপরীতে, এফডি-এসওআই প্রক্রিয়াটি ফিনএফইটিএসের ছায়ায় বসবাস করছে বলে মনে হচ্ছে। যদিও এর প্রক্রিয়া ফাঁসের হার কম এবং এর বিদ্যুৎ ব্যবহারের সুবিধাগুলি রয়েছে, তবে উত্পাদিত চিপগুলির ইন্টারনেট অফ থিংস, মোটরগাড়ি, নেটওয়ার্ক অবকাঠামো, গ্রাহক এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে অ্যাপ্লিকেশন রয়েছে, পাশাপাশি স্যামসাং, জিএফ, আইবিএম, এসটি, ইত্যাদি পুশিং বাজারে একটি পৃথিবী খুলেছে। তবে শিল্পের প্রবীণরা উল্লেখ করেছেন যে উচ্চতর সাবস্ট্রেট ব্যয়ের কারণে আকারটি উপরের দিকে এগিয়ে যাওয়ার কারণে এটি আরও ছোট করা কঠিন, এবং সর্বোচ্চ স্তরটি 12nm অবধি, যা ভবিষ্যতে চালিয়ে যাওয়া কঠিন is
যদিও ইন্টারনেট অফ থিংস, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা এবং বুদ্ধিমান ড্রাইভিং প্রয়োগের সাথে ফিনএফইটি "দ্বি-পছন্দ ওয়ান" প্রতিযোগিতায় নেতৃত্ব দিয়েছে, এটি আইসি, বিশেষত ফিনএফইটিগুলির উত্পাদন ও গবেষণা ও ডি ব্যয়ের জন্য নতুন চ্যালেঞ্জ এনেছে উচ্চতর এবং উচ্চতর হচ্ছে। 5nm এখনও দুর্দান্ত অগ্রগতি করতে পারে তবে প্রক্রিয়া ইতিহাসের প্রবাহটি আবার "টার্ন" করার লক্ষ্যযুক্ত বলে মনে হচ্ছে।
জিএএ কেন?
স্যামসুং নেতৃত্ব দেওয়ার সাথে সাথে এবং ইন্টেলের সাথে অনুসরণ করার সাথে সাথে জিএএ হঠাৎ ফিনএফইটিটি গ্রহণ করার জন্য শীর্ষস্থানীয় হয়ে উঠেছে।
ফিনএফইটি থেকে পার্থক্য হ'ল জিএএ ডিজাইন চ্যানেলের চার পাশের চারপাশে গেট রয়েছে, যা ফুটো ভোল্টেজ হ্রাস করে এবং চ্যানেলের নিয়ন্ত্রণ উন্নত করে। প্রক্রিয়া নোডগুলি হ্রাস করার সময় এটি একটি প্রাথমিক পদক্ষেপ। আরও বেশি দক্ষ ট্রানজিস্টর ডিজাইন, ছোট নোডের সাথে ব্যবহার করে আরও ভাল শক্তি খরচ অর্জন করা যায়।
প্রবীণরা আরও উল্লেখ করেছেন যে প্রক্রিয়া নোডের গতিবেগ শক্তি হ'ল কার্য সম্পাদন এবং বিদ্যুৎ খরচ হ্রাস করা। প্রক্রিয়া নোডটি 3nm এ উন্নত হলে FinFET অর্থনীতি আর সম্ভব হয় না এবং জিএএ-তে পরিণত হবে।
স্যামসুং আশাবাদী যে জিএএ প্রযুক্তি 7nm প্রক্রিয়াটির তুলনায় 35%, বিদ্যুৎ খরচ 50% এবং চিপ অঞ্চল 45% কমিয়ে কর্মক্ষমতা উন্নত করতে পারে। জানা গেছে যে এই প্রযুক্তিতে সজ্জিত 3nm স্যামসাং স্মার্টফোন চিপগুলির প্রথম ব্যাচটি 2021 সালে ভর উত্পাদন শুরু করবে এবং গ্রাফিক্স প্রসেসর এবং ডেটা সেন্টার এআই চিপসের মতো আরও বেশি চাহিদাযুক্ত চিপস 2022 সালে ভর উত্পাদিত হবে।
এটি লক্ষণীয় যে জিএএ প্রযুক্তিতেও বেশ কয়েকটি পৃথক রুট রয়েছে এবং ভবিষ্যতের বিশদগুলি আরও যাচাই করা দরকার। তদতিরিক্ত, GAA স্থানান্তর নিঃসন্দেহে আর্কিটেকচার পরিবর্তন জড়িত। শিল্প অভ্যন্তরস্থরা নির্দেশ করে যে এটি সরঞ্জামগুলির জন্য বিভিন্ন প্রয়োজনীয়তা রাখে। জানা গেছে যে কিছু সরঞ্জাম নির্মাতারা ইতিমধ্যে বিশেষ এচিং এবং পাতলা-ফিল্ম সরঞ্জাম বিকাশ করছে।
সিংহুয়া পর্বতমালা তরোয়াল?
ফিনএফইটি বাজারে টিএসএমসি দাঁড়িয়ে আছে, এবং স্যামসুং এবং ইন্টেল ধরতে লড়াই করছে। এখন মনে হচ্ছে জিএএ ইতিমধ্যে স্ট্রিংয়ে রয়েছে। প্রশ্ন হচ্ছে, "তিনটি রাজ্য" অচলাবস্থার কী হবে?
স্যামসুংয়ের প্রসঙ্গে, স্যামসুং বিশ্বাস করে যে জিএএ প্রযুক্তি বেট তার প্রতিদ্বন্দ্বীদের তুলনায় এক বা দুবছর এগিয়ে রয়েছে এবং এটি এই ক্ষেত্রটিতে তার প্রথম মুভোর সুবিধাটি রাখবে এবং বজায় রাখবে।
তবে ইন্টেলও উচ্চাভিলাষী, জিএএ-তে নেতৃত্ব ফিরে পাওয়ার লক্ষ্য নিয়ে। ইন্টেল ঘোষণা করেছে যে এটি 2021 সালে 7nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তি চালু করবে এবং 7nm প্রক্রিয়ার উপর ভিত্তি করে 5nm বিকাশ করবে। অনুমান করা হয় যে শিল্পটি ২০২৩ সালের মধ্যে তার 5nm প্রক্রিয়াটি "সত্য ক্ষমতা" দেখবে।
যদিও স্যামসুং জিএএ প্রযুক্তির শীর্ষস্থানীয়, প্রক্রিয়া প্রযুক্তিতে ইন্টেলের শক্তির কথা বিবেচনা করে, এর জিএএ প্রক্রিয়াটির কার্যকারিতা উন্নত হয়েছে বা আরও স্পষ্ট হয়ে উঠেছে, এবং ইন্টেলকে নিজের আত্মপরিচয় করতে হবে এবং 10nm প্রক্রিয়াটির "লং মার্চ" রাস্তাটি আর অনুসরণ করতে হবে না।
অতীতে, টিএসএমসি অত্যন্ত নিম্ন-কী এবং সতর্ক ছিল। যদিও টিএসএমসি ঘোষণা করেছে যে ২০২০ সালে ভর উৎপাদনের জন্য nnm প্রক্রিয়া এখনও ফিনফেট প্রক্রিয়া ব্যবহার করে, আশা করা যায় যে এর 3nm প্রক্রিয়াটি 2023 বা 2022 সালে ভর উত্পাদনতে উন্নত হবে। টিএসএমসি কর্মকর্তাদের মতে, এর 3nm সম্পর্কিত বিবরণ ২৯ শে এপ্রিল উত্তর আমেরিকা প্রযুক্তি ফোরামে ঘোষণা করা হবে। ততক্ষণে টিএসএমসি কোন ধরণের কৌশল সরবরাহ করবে?
ইতিমধ্যে জিএএর যুদ্ধ শুরু হয়েছে।